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PCBA步入式高低溫老化實(shí)驗(yàn)房該設(shè)備適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，是各類(lèi)電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備，特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫循環(huán)試驗(yàn)。

PCBA步入式高低溫老化實(shí)驗(yàn)房技術(shù)參數(shù)

設(shè)備滿(mǎn)足以下標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則

GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)

GJB 150.9A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)